周末游戏网2025-05-28
近期,Intel在半导体制造领域迈出了重要一步,其18A制程技术已成功完成首批生产,这一成果不仅提前达成,还标志着Intel在先进制程技术上的显著进步。18A制程技术融合了RibbonFET晶体管和创新的PowerVia背面供电技术,其性能表现位于台积电现有技术与下一代技术之间,为Intel在代工市场的竞争增添了强大的助力。

值得注意的是,全球知名的芯片制造商NVIDIA与博通已着手对Intel的18A制程技术进行制造测试。这一行动无疑透露出两家公司对Intel先进技术的认可与期待。若测试顺利,Intel的代工服务(IFS)或将迎来价值数亿美元的制造合同,为其业务增长注入新的动力。
据行业分析师透露,Intel正考虑调整其业务战略,将重心重新放回芯片设计领域,并积极争取NVIDIA、博通等顶尖客户的代工订单。为此,Intel正在加速研发18A制程技术的低功耗版本——“18AP”,这一新版本预计将进一步增强其市场竞争力,吸引更多潜在客户的关注。
分析师还指出,在NVIDIA与博通之间,NVIDIA更有可能采纳Intel的晶圆代工技术,特别是将其应用于游戏GPU产品。然而,功耗问题仍是Intel需要克服的一大挑战。为了增强对高性能客户的吸引力,Intel正致力于改进其封装技术,特别是EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术,旨在提升与台积电等竞争对手的较量中的竞争力。
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