周末游戏网2025-05-24
日前,博主@清河花花丶晒出了小米科技园A栋大堂内展示了玄戒O1的晶圆图片。可以看到,硕大的晶圆上布满了密密麻麻的玄戒O1本体,闪耀着七彩光芒。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。以单晶硅为例,通过直拉法(CZ法)或区熔法(FZ法)等工艺,将硅原料提纯并生长成单晶硅棒,再经过切割、研磨、抛光等工序,制成晶圆。
从晶圆变成芯片,还要进行光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列复杂且精密的制造步骤。根据极客湾的拆解分析,玄戒O1芯片面积109mm²,拥有190亿晶体管。

据悉,小米从起步到今天,造芯之路已走了整整11年。玄戒O1芯片研发历时四年多,投入巨大,截至2024年2月已经累计花费135亿元。
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